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金相试样镶嵌机 XQ-2B
金相试样镶嵌机 XQ-2B 【产品参数在线下载】
一、功能特点：
本机用于磨抛前，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。
经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。
同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织；在硬度计上测试试样的硬度。
二、技术参数：
一、功能特点：
本机用于磨抛前，对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌。
经镶嵌后便于对试样进行磨抛操作。
同时也有利于试样在金相显微镜下观看材料组织；在硬度计上测试试样的硬度。
二、技术参数：
| 试样压制直径 | Φ22、Φ30、Φ45mm三种规格（标准配置一种，订购时选择） |
| 温控范围 | 0-300℃ |
| 净重 | 32kg |
| 定时范围 | 0-30min |
| 整机功率 | ≤600W |
| 输入电源 | 单相AC 220V，50Hz |
| 外型尺寸 | 280*255*480mm |
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